Menyoroti:
SUS301H Plat baja laminasi PCB
, Plat Baja Laminasi PCB 1500 x 1295
, 1500 x 1295 Lempeng Pencet Tipis
Material: |
SUS301H. |
Normal thickness (mm):: |
0.5, 1.0, 1.2. |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Surface finish: |
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
17 |
Thermal conductivity: |
15W/MK |
Work temperature: |
≤280℃ |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
SUS301H Plat baja laminasi PCB 1500 X 1295 Plat pers tipis
0.5mm Ketebalan Baja Bahan SUS301H PCB Laminasi Plat Baja Thin Press Plate ESSP-S301
1.Pengenalan Material Baja Ketebalan 0,5mm SUS301H PCB Laminasi Plat Baja Thin Press Plate ESSP-S301
PCB/CCL Thin Press Plate ESSP-S301 memiliki ketebalan lembaran tipis dengan menggunakan baja bahan baku Jepang atau Jerman berkualitas tinggi dengan model baja SUS301H,yang memiliki keuntungan harga yang lebih kompetitif dengan keandalan kualitas yang besar.
Dengan menggunakan pelat pers yang lebih tipis, jumlah lapisan yang dilaminasi dapat ditingkatkan untuk target produktivitas yang lebih besar.yang dapat meningkatkan peningkatan dan penurunan lokasi.
|
 Model
Posisi
|
SUS301H Jepang
|
|
Plat Massa-Lam
|
Plat pin-lam
|
|
Ketebalan
|
1.0-2.0mm
|
1.0-2.0mm
|
|
Lebar
|
≤1300
|
≤1300
|
|
Panjang
|
≤ 2410
|
≤ 2410
|
|
Toleransi ketebalan
|
± 0.10
|
± 0.10
|
|
Keruwetan permukaan (um)
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
|
Toleransi posisi lubang ke lubang
|
...
|
+/- 0.10
|
|
Toleransi slot bushing standar
|
...
|
+0,10/-0 mm
|
|
Tingkat warpage
|
≤3mm/M
|
≤3mm/M
|
|
Toleransi ukuran L/W
|
± 1 mm
|
± 1 mm
|
|
KekerasanHRC
|
≥450HRC
|
≥450HRC
|
|
Suhu kerja
|
≤ 280°C
|
≤ 280°C
|
|
Paralelisme
|
≤ 0.03
|
≤ 0.03
|
|
Penyimpangan diagonal
|
1-2 mm
|
1-2 mm
|
|
Konduktivitas termal
|
15W/MK
|
15W/MK pada 300°C
|
|
Koefisien ekspansi termal rata-rata (10- 6/°C)
|
17
|
17
|
|
Penutup permukaan
|
Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
|
Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
|
2. Fitur produk dari Material Baja Ketebalan 0,5mm SUS301H PCB Laminasi Plat Baja Thin Press Plate ESSP-S301
Fitur utama papan sirkuit cetak PCB/CCL Thin Press Plate ESSP-S301:
1).Keuntungan harga yang lebih kompetitif dengan kinerja laminasi yang andal.
2) Plat tipis memiliki konduktivitas termal yang lebih baik dan koefisien ekspansi termal, yang dapat memecahkan masalah kerutan piring tembaga.
Cocok untuk berbagai jenis mesin cuci pelat baja laminasi
3. Parameter teknis dari Material Baja Ketebalan 0,5mm SUS301H PCB Laminasi Plat Baja Thin Press Plate ESSP-S301
1).Bahan baja: SUS301H.
2) Ketebalan normal (mm): 0.5, 1.0, 1.2.
3) Ukuran normal pelat baja laminasi PCB/plak pers (L*W dalam mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
4) Ukuran normal pelat baja CCL lapis tembaga/plak press (L * W dalam mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4. Parameter Kinerja Bahan Baja Ketebalan 0,5mm SUS301H PCB Laminasi Plat Baja Thin Press Plate ESSP-S301
|
Bahan baja
|
SUS301H
|
|
Ketebalan normal (mm):
|
0.5,1.0, 1.2,
|
|
Ukuran normal pelat baja laminasi PCB/plak pers (L*W dalam mm):
|
1500*1295/1300*800/1295*787/
1295*1613/1295*1143/1295*787/
1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/
1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28"..
|
|
Ukuran normal pelat baja laminasi CCL lapis tembaga/plak press (L * W dalam mm):
|
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
|
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
