Menyoroti:
Bahan laminasi PCB SUS630T
, 2210 x 1270 Bahan laminasi baja
, 2.0mm Laminasi Press Plate
Material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm):: |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Thickness tolerance: |
±0.10mm |
Surface roughness (um): |
Ra≤0.15 Rz≤1.5 |
Warpage degree: |
≤3mm/M |
L/W size tolerance: |
±1mm |
Yield strength: |
≥1175 N/mm2 |
Tensile strength: |
≥1400 N/mm2 |
SUS630T 2210 X 1270 Baja Pcb Laminate Material 1.0 - 2.0mm PCB Lamination Press Plate
SUS630T Baja Bahan 1,0-2,0mm Ketebalan PCB Laminasi Press Plate ESSP-S630T
SUS630T Baja Bahan 1,0-2,0mm Ketebalan PCB Laminasi Press Plate ESSP-S630T
1.Pengenalan bahan baja SUS630T 1.0-2.0mm Ketebalan PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 menggunakan baja bahan baku berkualitas tinggi yang dibuat di Cina dengan model baja SUS630T, yang memiliki keuntungan harga yang lebih kompetitif dengan keandalan kualitas yang tinggi.
Hal ini telah bekerja dengan andal dalam PCB atau CCL laminator sebagai matang dan handal high-precision laminasi pelat baja khusus untuk PCB atau CCL tujuan laminasi.
|
 Model
Posisi
|
SUS630T
|
|
Plat Massa-Lam
|
Plat pin-lam
|
|
Ketebalan
|
1.0-2.0mm
|
1.0-2.0mm
|
|
Lebar
|
≤1300
|
≤1300
|
|
Panjang
|
≤ 2410
|
≤ 2410
|
|
Toleransi ketebalan
|
± 0.10
|
± 0.10
|
|
Keragaman permukaan (mm)
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
|
Toleransi posisi lubang ke lubang
|
...
|
+/- 0.10
|
|
Toleransi slot bushing standar
|
...
|
+0,10/-0 mm
|
|
Tingkat warpage
|
≤3mm/M
|
≤3mm/M
|
|
Toleransi ukuran L/W
|
± 1 mm
|
± 1 mm
|
|
Kekuatan hasil
|
≥ 1175 N/mm2
|
≥ 1175 N/mm2
|
|
Kekuatan tarik
|
≥1400 N/mm2
|
≥1400 N/mm2
|
|
Keterluasannya
|
≥ 5%
|
≥ 5%
|
|
Kekerasan HRC
|
50HRC±2
|
50HRC±2
|
|
Suhu kerja
|
≤ 400°C
|
≤ 400°C
|
|
Paralelisme
|
≤ 0.03
|
≤ 0.03
|
|
Penyimpangan diagonal
|
1-2 mm
|
1-2 mm
|
|
Konduktivitas termal
|
≥18W/MK pada 300°C
|
≥18W/MK pada 300°C
|
|
Koefisien ekspansi termal rata-rata (10- 6/°C)
|
10 ~ 12
|
10 ~ 12
|
2. Fitur produk dari SUS630T Baja Bahan 1.0-2.0mm Ketebalan PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
Fitur utama papan sirkuit cetak PCB/CCL press plate ESSP-S630T:
1).Keuntungan harga yang lebih kompetitif dengan kinerja laminasi yang andal.
2) Ini memiliki konduktivitas termal yang lebih baik dan koefisien ekspansi termal, yang dapat menghemat lebih banyak biaya dan energi dalam proses produksi.
3) Ini memiliki ketahanan korosi dan kekerasan yang tinggi.
4) Cocok untuk berbagai jenis mesin cuci pelat baja laminasi.
3. Parameter teknis dari SUS630T Baja Bahan 1.0-2.0mm Ketebalan PCB Laminasi Press Plate ESSP-S630T
1).Bahan baja: SUS630T.
2) Ketebalan normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3) Ukuran normal pelat baja laminasi PCB/plak pers (L*W dalam mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
4) Ukuran normal pelat baja CCL lapis tembaga/plak press (L * W dalam mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4. Parameter kinerja SUS630T Baja Bahan 1.0-2.0mm Ketebalan PCB Laminasi Press Plate ESSP-S630T
|
Bahan baja
|
SUS630T.
|
|
Ketebalan normal (mm):
|
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
|
|
Ukuran normal pelat baja laminasi PCB/plak pers (L*W dalam mm):
|
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/
1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/
1280*1070/1280*970/1270*1118/
1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
|
|
Ukuran normal pelat baja laminasi CCL lapis tembaga/plak press (L * W dalam mm):
|
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
|
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
