SUS301H Pin Lam Glossy Finish Tembaga Lapisan Laminasi CCL Thin Tembaga Lapisan PCB

SUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301

Deskripsi produkSUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301:

Plat Laminasi Tembaga adalah produk berkualitas tinggi yang dirancang untuk aplikasi laminasi CCL. Terbuat dari bahan baja tahan lama SUS301H,plat ini dibuat khusus untuk memenuhi persyaratan yang menuntut dari proses laminasi.

Dengan panjang maksimum ≤2410, Laminate Plate Copper Clad menawarkan ruang yang cukup untuk berbagai tugas laminasi, memberikan fleksibilitas dan fleksibilitas dalam pengaturan kerja yang berbeda.Desain yang tepat memastikan paralelisme ≤0.03, menjamin hasil laminasi yang akurat dan konsisten setiap kali.

Salah satu fitur utama dari pelat ini adalah derajat warpage ≤3mm/M, yang berkontribusi pada stabilitas dan keandalan keseluruhan proses laminasi.Tingkat warpage minimal ini membantu menjaga integritas bahan yang dilaminasi, memastikan operasi yang lancar dan efisien.

Dibangun sebagai pelat pers baja, Laminate Plate Copper Clad dibangun untuk menahan kekerasannya dari tugas laminasi, menawarkan daya tahan dan umur panjang dalam lingkungan kerja yang menuntut.Penggunaan bahan baja SUS301H lebih meningkatkan kekuatan dan ketahanan pelat, menjadikannya alat yang dapat diandalkan untuk berbagai aplikasi laminasi.

Apakah Anda bekerja pada proyek skala kecil atau produksi skala besar, Laminate Plate Copper Clad adalah pilihan yang dapat diandalkan untuk mencapai hasil laminasi berkualitas tinggi.Teknik presisi dan konstruksi yang kuat membuatnya menjadi alat penting bagi para profesional di industri laminasi.

Fitur dari SUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301:

• Nama produk: Laminasi Lapis Tembaga
• Paralelisme: ≤0.03
• Aplikasi: Laminasi CCL
• Panjang: ≤ 2410
• Kekerasan HRC: 450HRC
• Koefisien ekspansi termal rata-rata (10-6/°C): 17

Parameter teknis dariSUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301:

Aplikasi dariSUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301:

1.CCL Press Plate:EastStar Copper Clad Laminate Plate sangat ideal untuk digunakan dalam mesin press CCL untuk pembuatan papan sirkuit cetak (PCB).Kekerasan tinggi 450HRC memastikan daya tahan dan umur panjang selama proses penekanan.

2.Plat laminasi CCL:Ketika datang ke laminasi foil tembaga ke substrat, pelat ESSP-S301 menawarkan kinerja yang sangat baik.Ketahanan suhu tinggi hingga 280°C membuatnya cocok untuk proses laminasi tanpa mengorbankan kualitas.

3.Plat baja PCB/CCL PCB partisi:EastStar Copper Clad Laminate Plate dapat digunakan sebagai pelat baja partisi dalam pembuatan PCB/CCL PCB.Hal ini memastikan partisi yang tepat dan akurat dari PCB untuk aplikasi yang berbeda.

Apakah dalam elektronik, telekomunikasi, otomotif, atau industri aerospace, EastStar Copper Clad Laminate Plate menemukan kegunaannya dalam berbagai aplikasi.Lebarnya hingga 1300 memungkinkan fleksibilitas dalam desain dan kustomisasi, melayani kebutuhan proyek khusus.

Selain itu, jumlah pesanan minimum 100pcs membuatnya dapat diakses untuk kebutuhan produksi skala kecil dan skala besar.menambah nilai produk.

Dikirim dalam kasus plywood yang diekspor, EastStar Copper Clad Laminate Plate memastikan transportasi dan penyimpanan yang aman.pelanggan dapat mengandalkan pemenuhan tepat waktu pesanan mereka.

Kesimpulannya, EastStar Copper Clad Laminate Plate (Model: ESSP-S301) menonjol sebagai bahan yang dapat diandalkan dan serbaguna untuk aplikasi penekanan CCL, laminasi, dan partisi PCB,menawarkan kualitas, presisi, dan daya tahan untuk berbagai kebutuhan industri.

Pengaturan khususSUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301:

Layanan kustomisasi produk untuk lempeng lapis tembaga:

Nama merek: EastStar

Nomor Model: ESSP-S301

Tempat Asal: Cina

Jumlah pesanan minimum: 100 pcs

Harga: Bisa dinegosiasikan

Rincian kemasan: kotak kayu lapis yang diekspor

Waktu Pengiriman: sekitar 10-15 hari setelah menerima pembayaran muka

Syarat pembayaran: T/T

Aplikasi: Laminasi CCL

Perbaikan permukaan: Mencerahkan, Ra≤0.14um/Rz≤1.50um

Ketebalan: 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm

Bahan: Baja SUS301H

Dukungan dan Layanan SUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301:

Dukungan dan Layanan Teknis Produk kami untuk Laminasi Lapis Lapis Tembaga meliputi:

- Spesifikasi produk rinci dan lembar data teknis

- Bantuan dengan pemilihan produk dan rekomendasi

- Penanganan masalah dan panduan pemecahan masalah

- Instruksi pemasangan dan penggunaan

- Informasi dan dukungan garansi

Kemasan dan PengirimanSUS301H Bahan Jepang Pin-Lam Plate Glossy Finish Tembaga Lapisan Lapisan CCL Thin Press Plate ESSP-S301:

Produk: Laminasi tembaga

Isi Paket: 1 Laminasi Lapis Tembaga

Tipe kemasan: Dibungkus dengan aman dalam bungkus gelembung

Metode pengiriman: pengiriman standar

Waktu Pengiriman: Pengiriman diperkirakan dalam 10-15 hari kerja