Menyoroti:
Ring Kerangka Wafer
, Ring Kerangka Wafer
, Cincin pengiris wafer
Material: |
Dura420/SUS420J2 stainless steel |
Wafer frame ring thickness and sizes:: |
06inches 08inches 12inches |
Surface treatment:: |
Mechanical Polishing/ glossy surface Ra<0.15um/matte surface Ra>0.3um/mirror surface Ra<0.05um |
Surface Hardness:: |
HRC48－55 |
Size tolerance:: |
+/-0.5mm |
Angle tolerance: |
0° 30″。 |
Flatness level:: |
＜0.2mm |
Ring shape:: |
Inner circular shape, Inner square shape and special customized shapes. All the shapes and sizes can be customized as per the user drawing. |
Dura420 SUS420J2 Wafer Frame Ring Stainless Steel HRC48 - 55 Wafer Dicing Ring
Dura420/SUS420J2 Baja tahan karat HRC48-55 Kekerasan Permukaan Wafer Dicing Ring Frame Ring ES-WFR
1.Pengenalan Dura420/SUS420J2 Baja tahan karat HRC48-55 Kekerasan permukaan Wafer Dicing Ring Frame Ring ES-WFR
EASTAR® wafer frame ring (juga disebut Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) secara profesional dirancang dan diproduksi oleh tim insinyur EASTAR.
Cincin bingkai wafer EASTAR® adalah cincin solusi yang disukai karena ergonomis dan dapat memberikan dukungan yang aman selama operasi pengiriman dan penanganan wafer atau chip.Mereka memiliki berat yang sangat ringan dan kinerja pembentukan yang handalKami memiliki banyak pengguna akhir produsen wafer secara global di seluruh dunia.
|
Bahan
|
Dura420/SUS420J2 stainless steel
|
|
Ketebalan dan ukuran ring bingkai wafer
|
1) 6 inci
(diameter luar Φ228mm/diameter dalam Φ194mm/Kebalinan 1,2mm
2) 08 inci
(diameter luar Φ276mm / diameter dalam Φ250mm/ Ketebalan 1,2mm
3) 12 inci
(diameter luar Φ400mm / diameter dalam Φ350mm/ Ketebalan 1,5mm
|
|
Pengolahan permukaan:
|
Mechanical Polishing/ permukaan mengkilap Ra<0.15um/ permukaan mat Ra>0.3um/ permukaan cermin Ra<0.05um
|
|
Kekerasan permukaan
|
HRC48-55
|
|
Toleransi sudut
|
0° 30′′
|
|
Toleransi ukuran
|
+/- 0,5 mm
|
|
Tingkat datar:
|
< 0,2 mm
|
2. Aplikasi dari Dura420/SUS420J2 Baja tahan karat HRC48-55 Kekerasan Permukaan Wafer Dicing Ring Frame Ring ES-WFR
EASTAR® wafer frame ring (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, terutama digunakan dalam proses penandaan laser wafer untuk memberikan perlindungan dan batas posisi.Cincin bingkai wafer dapat menahan suhu tinggi dan energi selama proses penandaan laser UV untuk mencegah kerusakan chip dan fragmentasi tepi.
3.Parameter Teknis Dura420/SUS420J2 Baja tahan karat HRC48-55 Kekerasan Permukaan Wafer Dicing Ring Frame Ring ES-WFR
1.Bahan: baja tahan karat Dura420/SUS420J2
2.Ketebalan dan ukuran ring bingkai wafer:
1) 6 inci
(diameter luar Φ228mm/diameter dalam Φ194mm/Kebalinan 1,2mm
2) 08 inci
(diameter luar Φ276mm / diameter dalam Φ250mm/ Ketebalan 1,2mm
3) 12 inci
(diameter luar Φ400mm / diameter dalam Φ350mm/ Ketebalan 1,5mm
3.Pengolahan permukaan: Pengelasan mekanik / permukaan mengkilap Ra<0.15um/permukaan mat Ra>0.3um/permukaan cermin Ra<0.05um
4.Kekerasan permukaan: HRC48-55
5.Toleransi ukuran: +/- 0,5 mm
6.Toleransi sudut: 0° 30′′.
7.Tingkat rata: < 0,2 mm
Bentuk cincin: Bentuk lingkaran dalam, bentuk persegi dalam dan bentuk khusus yang disesuaikan.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
