HRC48 - 55 Wafer Frame Ring Dicing Ring

Pengelasan Mekanis Glossy Ra<0.15um Kekerasan HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

1. Pembuatan Mesin Polishing Glossy Ra<0.15um Kekerasan HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Wafer frame ring ES-WFR-Dura420 terbuat dari plat baja tahan karat Jerman Dura420 kekerasan tinggi yang dapat memastikan kinerja yang tepat sebagai wafer metal ring.cincin pemasangan wafer, cincin pengisian wafer, cincin pengiris wafer, cincin logam wafer, bingkai cincin wafer atau cincin bingkai wafer.

Wafer frame ringES-WFR-Dura420 dapat memberikan dukungan yang aman selama proses pengiriman wafer atau chip dan operasi penanganan.Cincin pengiris wafer tersebut memiliki berat yang sangat ringan dan kinerja pembentukan yang dapat diandalkanKami memiliki banyak pengguna akhir produsen wafer atau chip secara global di seluruh dunia.

2. Parameter teknis dari Mechanical Polishing Glossy Ra<0.15um Kekerasan HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Parameter teknis untuk cincin bingkai wafer EASTAR®:

1).Bahan: baja tahan karat Dura420 Jerman

2).Ketebalan dan ukuran ring bingkai wafer:

1) 6 inci

(diameter luar Φ228mm/diameter dalam Φ194mm/Kebalinan 1,2mm
2) 08 inci

(diameter luar Φ276mm / diameter dalam Φ250mm/ Ketebalan 1,2mm
3) 12 inci

(diameter luar Φ400mm / diameter dalam Φ350mm/ Ketebalan 1,5mm

3).Pengolahan permukaan: Pengelasan mekanik / permukaan mengkilap Ra<0.15um/permukaan mat Ra>0.3um/permukaan cermin Ra<0.05um

4).Kekerasan permukaan: HRC48-55

5).Toleransi ukuran: +/- 0,5 mm

6).Toleransi sudut: 0° 30′′.

7).Tingkat rata: < 0,2 mm

Bentuk cincin: Bentuk lingkaran dalam, bentuk persegi dalam dan bentuk khusus yang disesuaikan.

3. Aplikasi dari Mechanical Polishing Glossy Ra<0.15um Kekerasan HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

EASTAR® Wafer frame ringES-WFR-Dura420 (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, terutama digunakan dalam proses penandaan laser wafer untuk memberikan perlindungan dan batas posisi.Cincin bingkai wafer dapat menahan suhu tinggi dan energi selama proses penandaan laser UV untuk mencegah kerusakan chip dan fragmentasi tepi.